证券之星消息，赛腾股份(603283)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：您好，贵司总共研发了多少款半导体检测设备，多款设备做组合起来可否有效识别晶圆研磨，蚀刻，cmp以及薄膜沉积后各制程外观及尺寸缺陷？
赛腾股份回复：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备最重要的包含晶圆包装机、晶圆缺陷检验测试机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等，公司晶圆缺陷检验测试设备能对晶圆进行正面、背面及晶圆边缘的各种缺陷进行仔细的检测，谢谢！
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