项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100

  集微网消息，晶圆载具种类丰富，包括晶舟、晶圆盒、前开式晶圆传送盒（FOUP，Front Opening Unified Pod）、前开式运输盒（FOSB）等。不一样产品，其性能及作用也不一样。FOUP属于高端晶圆载具，其内部可以容纳25片或者13片的12英寸晶圆，是一种专属于12英寸晶圆厂的传送系统所需载具，属于小众细分行业，但所起的作用至关重要。未来伴随晶圆载具行业发展速度加快以及国内晶圆制程的提高，FOUP市场空间将进一步扩展。

  浙江赛瑾半导体科技有限公司成立于2022年1月，是一家专门干半导体载具设计、制造及其配套智能化设备的高科技公司。为各类型Fab（6英寸线英寸线）提供载具及其配套智能化设备整体解决方案，包括SMIF POD、FOUP、Cassette、RSP、Smart Tag、E-rack、SMIF、Stocker、EFEM、量测机台、清洗机等在内的全套产品，在各大Fab厂逐渐取代国外厂商成为载具行业主流供应商。该公司注册资本2600万，总人数超200人，研发人员超80人，总面积10300平方米，拥有超过2000平米无尘室，具备载具设计和注塑能力、AMC/VOC/颗粒/离子检验测试能力、智能化设备设计和生产及调试能力、载具组装&测试&清洗能力。

  在12寸线产品解决方案方面，赛瑾半导体率先推出了12英寸晶圆生产的全部过程必备载具FOUP，用于12英寸晶圆在代工厂内流转的载体。一直以来，国内FOUP行业主要被海外厂商垄断，如美国Entegris、日本信越等。在中美摩擦的大环境下，产品交期延长至6个月甚至更长，价格持续上涨，更有甚者拒绝卖给部分12英寸Fab厂，海外FOUP厂商的行为给中国大陆12英寸晶圆厂建设带来非常大的威胁。

  赛瑾半导体依托在半导体载具行业的十数年的积累，投入大量精力在FOUP产品的研发和制造，于2021年率先在主流Fab厂批量商用FOUP，弥补了中国大陆厂商在该细分行业的空白，解决了客户用不上FOUP的难题。截止到2023年Q3，赛瑾半导体依然是中国大陆唯一一家批量交付FOUP的厂家，目前，FOUP交付已超10K，服务多家12英寸Fab。

  赛瑾半导体FOUP产品在符合SEMI规范要求的前提下，直接对标Entegris Spectra-s及信越S281（EX300）高端PC FOUP，结合客户使用的过程遇到的问题，对产品做针对性改善处理（如开裂、翘曲等），积累了多项FOUP专利设计。赛瑾半导体围绕FOUP产品装备了完备的各类检测装备，如CV9812、三次元、IC、ICP-MS、LPC、拉力测试、气密性测试、疲劳测试等。

  同时，赛瑾半导体兼备模具生产能力，能够迅速满足客制化需求。赛瑾FOUP作为国产化产品与海外FOUP产品相对，在交期、价格、服务方面都和海外厂商形成鲜明对比，更好地契合国内FAB各类需求。另外，赛瑾半导体高端阻水FOUP，主要用在14nm及以下制程，也已经在测试阶段，将更好地突破“卡脖子”困境，助力中国大陆高端制程的发展。

  赛瑾半导体FOUP产品已面向国内TOP12寸FAB厂等供货。展望未来，赛瑾半导体致力于成为一家让人信服的以晶圆存储传送综合解决方案为核心的半导体服务商，为集成电路制造的国产化助力，将会秉承客户就是上帝的原则，更多地为客户创造价值，成就客户。

  2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  “年度优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具备极其重大意义的企业。

  2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；

  大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”

  集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”